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四川九洲三网融合光器件项目变更取消TO封

发布时间:2019-08-15 18:04:44

  四川九洲2014年 月24日公告称,公司拟将募投项目 年产 50万台(套)终端生产项目 、 三融合核心研发及产业化项目 部分建设内容并延长建设期,同时变更 三融合技术研究院建设项目 部分建设内容。

  其中,针对 三融合核心光器件研发及产业化项目 ,该项目原总投资1.6 4亿元,变更后的总投资缩减到7000万元。截至201 年12月 1日, 三融合核心光器件研发及产业化项目 已投入募集资金865.02万元,建设进度为7. %。由于光器件行业和客户需求发生了较大变化,同时项目厂房基建工作受到地质和气候条件的不利影响,整体进展较为缓慢。

  取消TO封装生产线和模块生产线 产品由调整为光组件

  四川九洲本次变更主要是缩短制造流程,取消TO封装生产线和模块生产线,产品由光模块调整为光组件,同时,延长项目建设期。

  项目主要原因如下:

  (1)由于BOSA On Board (BOB)方案的推广,光器件行业的产业链形态正在发生根本性变化,公司顺应行业发展趋势,优先布局产业链上游,以抓住行业机遇、降低投资风险。

  光模块主要用于设备中,提供光电-电光转换能力。光模块的生产工序主要包括生产-TO封装-组件耦合-模块设计组装等,因此,传统的光器件产业链是由芯片/TO封装企业-模块企业-设备企业等构成,公司原计划使用募集资金购置从TO封装、器件、模块生产到系统检测的全套自动生产线,覆盖产业链的TO封装、器件和模块生产阶段,形成较为完善的产业链布局。

  2012年底,以华为为首的国内主流通信设备企业陆续推出了自主BOSA On Board(BOB) 方案,方案将光模块的核心部件光收发组件(BOSA)直接集成到设备主板上,绕过了模块生产这一环节,能够有效降低PON系统设备的复杂性和产品成本,得到了产业链下游设备厂商的一致认可,目前中兴、烽火、CIG等主流通信设备制造企业均已采用了BOSA On Board(BOB)方案,在PON系统设备领域BOSA On Board产品的市场份额正在快速增长,BOB是行业的未来发展趋势,光器件产业链将逐渐演变为芯片/TO封装企业-组件企业-设备/光模块企业的模式,在这种模式下,光组件产品不但可以向设备企业供货,还能向光模块企业供货,市场应用范围更广。

  (2)鉴于外购TO产品的技术成熟,采购成本较低,完全能满足公司光组件产品生产的需要,因此公司取消了TO封装生产线。

  目前市场上技术和生产能力较强的芯片/TO封装企业较多,如台湾华星、美国安华高等,其技术较为成熟,产品供求关系稳定,采购成本较低,采取外购方式能够满足公司光组件产品生产的需要。

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